| 高通 | DSP晶片 | 安全漏洞

Check Point:高通DSP晶片含嚴重安全漏洞,逾40%手機遭波及

高通DSP晶片有重大安全漏洞,將允許駭客竊取裝置資訊、執行服務阻斷攻擊,或植入惡意程式,波及全球超過40%的手機,包括Google、三星、LG、小米或OnePlus高階機種

2020-08-07

| 高通 | 快充 | Quick Charge 5

高通發表Quick Charge 5,15分鐘就可把4,500mAh電池充飽

支援超過100W的充電能力,採用標準的USB Type-C協定,可相容於車載充電器、各種擴充基座、手機及筆電等裝置,強調5分鐘可把4,500mAh的電池充電到50%,15分鐘即可把電充飽

2020-07-28

| 高通 | 機器人 | 5G

高通推RB5平臺可用來開發具5G連線能力的機器人

RB5機器人平臺採用異構計算架構,搭載多種處理晶片,最多支援7個攝影機,能高效能處理電腦視覺工作負載

2020-06-19

| Snapdragon 768G | 高通

高通發表新款中階5G行動平臺Snapdragon 768G

768G是Snapdragon 700系列第一款支援可升級GPU驅動程式的系統單晶片

2020-05-13

| 反壟斷 | 反托拉斯 | 高通 | FCC | 英特爾 | 手機數據機晶片 | 晶片 | 專利

英特爾宣稱是受到高通壓迫,才退出手機數據機晶片市場

美國FTC針對高通(Qualcomm)發起的反壟斷官司獲得勝訴,為了挺身支持FTC、避免高通透過上訴逆轉這場官司,英特爾(Intel)向法院遞出意見陳述書,表明該公司的確是遭到高通設下的晶片專利障礙封殺生存空間,而不得不退出手機數據機晶片市場

2019-12-02

| 高通 | 5G | 手機

全球5G加速普及,高通看好明年5G手機出貨上看2億支

高通預期全球加速部署5G,以及不同價位帶晶片組出貨下,明年5G手機出貨可望達到1.75億到2.23億支。

2019-11-20

| 蘋果 | 英特爾 | 智慧型手機數據機 | 5G數據機晶片 | 高通

蘋果10億美元收購英特爾大部份手機數據機業務

蘋果將取得英特爾智慧型手機部門的智財、設備、租約等資產以及員工,這項收購案也讓外界更加認定蘋果將開發自有5G數據機晶片,而非仰賴高通產品

2019-07-26

| 英特爾 | 5G | 行動晶片 | 蘋果 | 高通 | 5G數據機晶片

傳蘋果將收購英特爾5G數據機業務

雖然今年新款iPhone預計使用高通晶片,不過先前已有媒體推測蘋果打算自行開發行動數據機晶片,而這也和近期蘋果傳出有意收購英特爾5G數據機晶片技術和人才的傳言不謀而合

2019-07-23

| 高通 | 壟斷 | 歐盟

低價銷售3G晶片逼死對手,高通被罰2.4億歐元

歐盟調查發現,高通曾使用掠奪性訂價策略,將UMTS晶片組以低於成本價,賣給華為及中興,意圖消滅競爭廠商

2019-07-19

| 行動處理器 | Snapdragon 855 Plus | 高通

高通發表新一代行動處理器Snapdragon 855 Plus,提升15%繪圖效能

Snapdragon 855 Plus的Adreno 640 GPU 效能,比前一代提升了15%,華碩即將推出的新款電競手機、Galaxy Note 10與Google Pixel 4可能都會採用這款新處理器

2019-07-16

| 高通 | 壟斷 | 反托拉斯法 | 專利 | 權利金 | 晶片

高通被判違反反托拉斯法,收取過高權利金、排擠對手

針對高通遭美國聯邦貿易委員會指控壟斷的訴訟案,美國加州法院宣判高通的授權作法確實觸犯反托拉斯法,要求高通和合作廠商重新擬定合理的授權條款

2019-05-23

| 高通 | 蘋果

高通與蘋果的和解金額至少達45億美元

根據雙方的和解協議,除了撤銷訴訟,高通會與蘋果簽署6年的全球專利授權協議,以及長期晶片組供應協議

2019-05-02