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AI趨勢周報第232期:Gartner揭露2024年10大科技趨勢預測

Gartner點出10大科技趨勢預測,如生成式AI民主化、平臺工程崛起;號稱效能超越4奈米GPU!IBM發表AI推論晶片;全球24位AI大將聯手呼籲:企業和政府應將1/3的AI預算用於風險管理;史丹佛大學發表基礎模型透明度指標;台灣大優化智能客服小麥,還要發展語音版Chatbot

2023-10-26

| ARM | 晶片 | 高通 | google | RISC-V | Wear OS

挑戰Arm,高通、Google合作開發穿戴裝置RISC-V晶片

雙方將合作開發下一代Wear OS穿戴式裝置專用的RISC-V Snapdragon晶片

2023-10-18

| 美國 | 中國 | 出口限制 | 先進運算 | 半導體 | 晶片

美國擴大對中國晶片出口限制,即日生效

美國對中國新設的先進運算與半導體製造出口限制,顧問公司ASG認為長期而言也對美國創新不利

2022-10-10

| 美國國家標準暨技術研究院 | NIST | google | 新奈米 | 半導體 | 晶片 | 開源設計

NIST攜手Google以研發並開源供奈米及半導體研究使用的晶片

美國國家標準暨技術研究院(NIST)與Google簽署合作協議,將共同研發生產新奈米及半導體裝置專用晶片,並開放研究人員使用

2022-09-14

| 英特爾 | Intel | 半導體共同投資計畫 | SCIP | 晶片 | Brookfield

英特爾揭露「半導體共同投資計畫」,引進外部資金以協助擴廠

英特爾(Intel)與資產管理業者Brookfield簽署合作協議,雙方將共同出資打造新的半導體製造工廠,再根據資本比例分配日後營收

2022-08-24

| 晶片與科學法案 | 美國 | CHIPS Act | 半導體 | 晶片 | 英特爾

美國參議院通過《晶片與科學法案》

《晶片與科學法案》(CHIPS Act)將提撥約五百億美元經費,以擴張美國本土半導體製造規模

2022-07-28

| 聯發科 | 英特爾 | 智慧型邊緣裝置 | 晶圓代工 | IFS | 晶片

英特爾與聯發科宣布策略聯盟

聯發科將以英特爾晶圓代工服務的先進製程技術,來生產應用於各種智慧型邊緣裝置的不同晶片

2022-07-26

| 5G專網 | 晶片 | 6G | 低軌衛星

5G趨勢月報第32期:聯發科旗艦5G晶片小改版;5G開臺2年,臺灣5G下載網速如何?

聯發科推出新款旗艦5G行動平臺,天璣9000+,CPU效能提升5%,GPU提升10%;Opensignal公布臺灣最新5G用戶體驗;MIC:全球低軌衛星快速成長;富士通、DOCOMO、NTT、NEC等聯手展開6G實驗。

2022-07-01

| 三星電子 | 3奈米 | 晶片

三星宣布開始生產3奈米晶片

儘管三星比台積電更早進入3奈米製程,不過,三星過去幾年來的競爭都受到良率的阻礙,新的3奈米製程能否翻轉頹勢仍有待觀察

2022-07-01

| 蘋果 | Rivos | 商業機密 | M1 | A15 | 晶片

蘋果控告晶片新創Rivos藉由挖角工程師危害商業機密

蘋果指控Rivos大量挖角蘋果的工程師,以竊取蘋果的商業機密,包括新的M1晶片及A15手機晶片

2022-05-03

| 瑞昱半導體 | Realtek | 晶片 | IoT裝置 | 物聯網 | 安全漏洞 | 殭屍網路 | SDK | CVE-2021-35395

殭屍網路程式正試圖攻擊Realtek晶片SDK漏洞

在Realtek晶片SDK漏洞資訊被公開後沒多久,安全廠商已經偵測到殭屍網路程式Dark.IoT,已經開採其中的CVE-2021-35395,對IoT裝置發動攻擊

2021-08-27

| 美國 | 半導體 | 晶片

美國議員提案斥資520億美元投入半導體生產

因應晶片短缺問題,美國國會準備通過《2021年創新與競爭法案》,以擴大境內半導體產業規模

2021-05-26