| AlphaChip | Google DeepMind | 晶片

Google DeepMind公布加速晶片設計的AI模型，已設計3代TPU

Google利用DeepMind打造的AlphaChip模型，加速v5e、v5p與Trillium等Cloud TPU的設計周期

2024-09-29

| AMD | CVE-2023-31315 | 晶片 | 安全漏洞

研究人員揭露AMD晶片的Sinkclose漏洞，存在近20年

由資安業者IOActive揭露的AMD晶片安全漏洞CVE-2023-31315，允許駭客於系統管理模式執行程式碼，影響絕大多數AMD處理器，而AMD提供的修補排除了Ryzen 3000 Series桌面處理器

2024-08-12

| 中國 | 半導體 | 晶片

中國設立475億美元的國家半導體基金

為了擴大半導體產業規模，除了美國通過晶片與科學法案以金援英特爾、台積等業者擴廠，中國也成立國家半導體基金，準備對當地半導體供應鏈業者注資475億美元

2024-05-28

| Cobalt 100 | 微軟 | Build | 晶片

傳微軟自製Cobalt 100晶片下周將供Azure客戶預覽使用

外界開始推測微軟下周Build大會可能公布的消息，其中之一該公司去年底發表的自製晶片Cobalt 100將正式開放Azure用戶試用

2024-05-17

| 三星 | 晶片與科學法案 | 美國 | 晶片 | 半導體

三星獲美國政府補助64億美元以在美生產晶片

美國商務部與三星電子簽署備忘錄，基於《晶片與科學法案》補助三星64億美元以於當地擴大晶片生產規模

2024-04-17

| IT周報 | Gartner | 生成式AI | AI | 平臺工程 | IBM | 晶片 | 風險 | 台灣大 | 客服

AI趨勢周報第232期：Gartner揭露2024年10大科技趨勢預測

Gartner點出10大科技趨勢預測，如生成式AI民主化、平臺工程崛起；號稱效能超越4奈米GPU！IBM發表AI推論晶片；全球24位AI大將聯手呼籲：企業和政府應將1/3的AI預算用於風險管理；史丹佛大學發表基礎模型透明度指標；台灣大優化智能客服小麥，還要發展語音版Chatbot

2023-10-26

| ARM | 晶片 | 高通 | google | RISC-V | Wear OS

挑戰Arm，高通、Google合作開發穿戴裝置RISC-V晶片

雙方將合作開發下一代Wear OS穿戴式裝置專用的RISC-V Snapdragon晶片

2023-10-18

| 美國 | 中國 | 出口限制 | 先進運算 | 半導體 | 晶片

美國擴大對中國晶片出口限制，即日生效

美國對中國新設的先進運算與半導體製造出口限制，顧問公司ASG認為長期而言也對美國創新不利

2022-10-10

| 美國國家標準暨技術研究院 | NIST | google | 新奈米 | 半導體 | 晶片 | 開源設計

NIST攜手Google以研發並開源供奈米及半導體研究使用的晶片

美國國家標準暨技術研究院（NIST）與Google簽署合作協議，將共同研發生產新奈米及半導體裝置專用晶片，並開放研究人員使用

2022-09-14

| 英特爾 | Intel | 半導體共同投資計畫 | SCIP | 晶片 | Brookfield

英特爾揭露「半導體共同投資計畫」，引進外部資金以協助擴廠

英特爾（Intel）與資產管理業者Brookfield簽署合作協議，雙方將共同出資打造新的半導體製造工廠，再根據資本比例分配日後營收

2022-08-24

| 晶片與科學法案 | 美國 | CHIPS Act | 半導體 | 晶片 | 英特爾

美國參議院通過《晶片與科學法案》

《晶片與科學法案》（CHIPS Act）將提撥約五百億美元經費，以擴張美國本土半導體製造規模

2022-07-28

| 聯發科 | 英特爾 | 智慧型邊緣裝置 | 晶圓代工 | IFS | 晶片

英特爾與聯發科宣布策略聯盟

聯發科將以英特爾晶圓代工服務的先進製程技術，來生產應用於各種智慧型邊緣裝置的不同晶片

2022-07-26