| Semi | SEMI E187 | 半導體資安標準 | 台積電
全球首個半導體資安標準SEMI E187出爐,台積電與工研院號召臺灣多家半導體與資安業者制定與推動,臺灣制定國際標準新突破
台積電機臺中毒事件三年後,首個半導體晶圓產線設備資安標準將在2022年1月正式上架,難得的是,這是首個由臺灣產業主導制定的半導體國際標準,不過,建立標準還只是第一步,後續SEMI資安委員會將聚焦四大重點,做到落實資安與推動供應鏈安全。
2021-12-29
| Semi | 台積電 | SEMI臺灣資安委員會 | SEMI資安評估範本
隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,越來越多企業要求半導體供應商安全狀況透明度,為此,SEMI臺灣資安委員會希望借助3種方式,包括第三方服務、建立資安現況評估範本,以及驗證,來幫助產業增加透明度與可視性,同時日後還將建構能夠適合不同半導體領域的通用供應鏈資安評估框架。
2021-11-02
| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電
【搶千億美元生意,CPU龍頭重返晶圓代工戰場】英特爾揭IDM 2.0新戰略
英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布新設IFS部門負責晶圓代工業務,今年兩座新晶圓廠動工以擴大產能
2021-03-31
| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電 | 蘋果
英特爾執行長Pat Gelsinger宣布設立晶圓代工服務新事業群,要讓英特爾成為台積電的競爭對手
2021-03-24