| 開源硬體 | RISC-V | 開源 | 晶片 | 處理器 | RISC-V基金會 | CPU | 陳添福 | RISC-V指令集架構

【學界觀點:超級電腦臺灣杉2號建置負責人陳添福】RISC-V讓晶片新創能與世界主流競爭,但實作成熟度將是挑戰

曾任國網中心副主任的交大資工系教授陳添福認為,RISC-V的開放設計架構,讓任何企業,包括臺灣硬體公司自行設計的CPU產品,可以相容於CPU主流,與全世界站在同一個競爭基礎

2020-02-20

| RISC-V | CPU | 開源硬體 | Calista Redmond | RISC-V基金會 | 晶片 | 處理器

【CPU設計開放標準關鍵人物:RISC-V基金會執行長Calista Redmond】開源解放了硬體產業,CPU設計才能創新

為何現代CPU設計非得要建立一個開放ISA標準,甚至還要成立一個獨立運作的基金會,RISC-V基金會執行長親自來回答

2020-02-20

| 開源硬體 | RISC-V | 開源 | 晶片 | 處理器 | RISC-V基金會 | RISC-V指令集架構 | 5G | AI | 三星

【RISC-V採用實例:智慧型手機】3年試用驗證,三星新手機改靠開源自製晶片攻5G

隨著三星5G手機晶片改用開源RISC-V的自製處理器,讓RISC-V正式加入5G戰場,連AI影像感測器、車用系統都要用

2020-02-20

| 海思 | HiSilicon | 晶片 | 後門 | 漏洞 | 華為

研究人員揭露海思半導體晶片的後門漏洞

過去華為集團旗下的海思,便經常在晶片上嵌入後門存取機制,該業者最新的晶片,同樣開啟了9530/tcp傳輸埠以接收特別指令。研究人員釋出漏洞的概念性驗證攻擊程式,供使用者確認自己的裝置是否含有相關漏洞

2020-02-06

| 思科 | Silicon One | 5G | 晶片

思科投入晶片銷售業務

這家網路設備大廠宣布跨足電信業、ISP及設備商的晶片銷售業務,並發表名為Silicon One的晶片平台,是為5G網際網路設計的交換器和路由器ASIC

2019-12-19

| 蘋果 | 晶片 | 商業機密 | 競業條款

蘋果控告前員工在職期間研發自有競爭晶片技術

蘋果控訴曾擔任該公司自有晶片開發團隊要職的前員工,在任職期間挪用公司資源進行創業,離職後更經營和公司競爭的業務活動,違反當初勞雇雙方訂立的競業禁止約定

2019-12-11

| 反壟斷 | 反托拉斯 | 高通 | FCC | 英特爾 | 手機數據機晶片 | 晶片 | 專利

英特爾宣稱是受到高通壓迫,才退出手機數據機晶片市場

美國FTC針對高通(Qualcomm)發起的反壟斷官司獲得勝訴,為了挺身支持FTC、避免高通透過上訴逆轉這場官司,英特爾(Intel)向法院遞出意見陳述書,表明該公司的確是遭到高通設下的晶片專利障礙封殺生存空間,而不得不退出手機數據機晶片市場

2019-12-02

| ARM | 客製化晶片設計 | 自製晶片 | 雲端 | AWS | 晶片 | ARM-based晶片 | AWS自製晶片

AWS傳再開發第二代自製ARM晶片

分析師認為,ARM晶片一旦獲得AWS、Google等雲端大廠支持,將對資料中心晶片市場龍頭英特爾帶來威脅

2019-12-02

| 物聯網 | 晶片 | 資安 | IoT | Azure Sphere

微軟IoT晶片及安全服務Azure Sphere 專案2020年推出

微軟晶片安全專案Azure Sphere旨在打造物聯網安全生態系,針對採用微軟認證MCU的裝置,提供安全威脅監控與軟體更新

2019-10-29

| 美中貿易戰 | 華為 | 智慧型手機 | 晶片 | ARM

ARM將重啟供貨晶片給華為

英國半導體業者ARM在年中配合美方,暫停提供含有美國技術的產品給華為,現在宣布將提供技術完全源自英國的ARM v8和v9,給這家全球第二大智慧型手機製造商

2019-10-28

| 蘋果 | iOS | checkm8攻擊程式 | 晶片 | 蘋果晶片組 | Bootrom漏洞 | 越獄漏洞

研究人員宣稱iPhone X及以前的晶片含有無法修補的Bootrom漏洞

被蘋果稱為SecureROM的Bootrom為iOS裝置上的安全啟動程式,現在被外界發現含有一項硬體漏洞,從iPhone 4S到iPhone X都受到影響,蘋果將無法像過去一樣在發現越獄漏洞之後,透過軟體更新來進行修補

2019-09-30

| 行政院 | 臺灣AI行動計畫 | 晶片 | GE | X光設備 | google | 皮膚病 | 深度學習 | AI | IT周報

AI趨勢周報第102期:行政院臺灣AI行動計畫預告,未來要打造AI晶片示範應用

行政院去年啟動臺灣AI行動計畫,鎖定AI人才、AI領航、AI國際創新樞紐、產業AI化,以及場域與法規的開放等五大領域。近日行政院政務委員龔明鑫透漏新成果,在AI領航方面,隨著今年7月成立AI on Chip聯盟後,目前要打造AI晶片示範應用案例,而在場域和法規開放上,今年9月將完成無人載具科技創新實驗條例子法內容。

2019-09-20