| 英特爾 | Intel | 半導體共同投資計畫 | SCIP | 晶片 | Brookfield

英特爾揭露「半導體共同投資計畫」，引進外部資金以協助擴廠

英特爾（Intel）與資產管理業者Brookfield簽署合作協議，雙方將共同出資打造新的半導體製造工廠，再根據資本比例分配日後營收

2022-08-24

| 晶片與科學法案 | 美國 | CHIPS Act | 半導體 | 晶片 | 英特爾

美國參議院通過《晶片與科學法案》

《晶片與科學法案》（CHIPS Act）將提撥約五百億美元經費，以擴張美國本土半導體製造規模

2022-07-28

| 聯發科 | 英特爾 | 智慧型邊緣裝置 | 晶圓代工 | IFS | 晶片

英特爾與聯發科宣布策略聯盟

聯發科將以英特爾晶圓代工服務的先進製程技術，來生產應用於各種智慧型邊緣裝置的不同晶片

2022-07-26

| 5G專網 | 晶片 | 6G | 低軌衛星

5G趨勢月報第32期：聯發科旗艦5G晶片小改版；5G開臺2年，臺灣5G下載網速如何？

聯發科推出新款旗艦5G行動平臺，天璣9000+，CPU效能提升5%，GPU提升10%；Opensignal公布臺灣最新5G用戶體驗；MIC：全球低軌衛星快速成長；富士通、DOCOMO、NTT、NEC等聯手展開6G實驗。

2022-07-01

| 三星電子 | 3奈米 | 晶片

三星宣布開始生產3奈米晶片

儘管三星比台積電更早進入3奈米製程，不過，三星過去幾年來的競爭都受到良率的阻礙，新的3奈米製程能否翻轉頹勢仍有待觀察

2022-07-01

| 蘋果 | Rivos | 商業機密 | M1 | A15 | 晶片

蘋果控告晶片新創Rivos藉由挖角工程師危害商業機密

蘋果指控Rivos大量挖角蘋果的工程師，以竊取蘋果的商業機密，包括新的M1晶片及A15手機晶片

2022-05-03

| 瑞昱半導體 | Realtek | 晶片 | IoT裝置 | 物聯網 | 安全漏洞 | 殭屍網路 | SDK | CVE-2021-35395

殭屍網路程式正試圖攻擊Realtek晶片SDK漏洞

在Realtek晶片SDK漏洞資訊被公開後沒多久，安全廠商已經偵測到殭屍網路程式Dark.IoT，已經開採其中的CVE-2021-35395，對IoT裝置發動攻擊

2021-08-27

| 美國 | 半導體 | 晶片

美國議員提案斥資520億美元投入半導體生產

因應晶片短缺問題，美國國會準備通過《2021年創新與競爭法案》，以擴大境內半導體產業規模

2021-05-26

| 美國商務部 | 實體名單 | 華為 | 晶片

美國再掐華為晶片供應鏈，38家華為關係企業被列入實體名單

美國商務部將38家華為關係企業列入實體名單（Entity List），進一步限制華為的晶片取得管道

2020-08-18

| 高通 | 晶片 | 專利授權

晶片專利授權官司逆轉，法院：高通商業模式並不違法

美國第九上訴巡迴法院推翻地方法院做出高通敗訴的判決，認定高通的專利授權政策並未打壓競爭廠商

2020-08-12

| 華為 | 美國 | 實體名單 | 晶片

華為執行長余承東：華為高階晶片將在9月15日終止生產

余承東表示，基於美國要求使用美國技術的半導體業者不得供貨給華為，導致該公司無法生產自家旗艦晶片

2020-08-10

| 英特爾 | Qualcomm | TSCG | 晶片 | 7奈米

英特爾組織重整，工程主管離職

英特爾將旗下技術、系統架構及客戶端事業群（TSCG）分成5個獨立單位，原本負責領導TSCG的Venkata Murthy Renduchintala將於8月離職

2020-07-28