媒體報導Amazon正在設計可支援Alexa的AI晶片,以降低對雲端的依賴,讓部份的工作可以在裝置端處理,以提昇Alexa的回應速度。
2018-02-13
第二代HoloLens將採用微軟自行設計的AI晶片,稱為HPU,以處理裝置上的感測器所蒐集的資料,包含深度感測、頭部追踨、慣性量測、紅外線攝影機等。
2017-07-25
英特爾計畫明年上半年先推出代號為「Lake Crest」的AI晶片,來提供客戶測試用在優化深度學習運算模型
2016-12-04
媒體報導Amazon正在設計可支援Alexa的AI晶片,以降低對雲端的依賴,讓部份的工作可以在裝置端處理,以提昇Alexa的回應速度。
2018-02-13
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