AI晶片

工研院的AI on Chip計畫，要結合產、官、學，建立起具全球競爭力的AI晶片產業鏈。

高通日前推出最新款AI處理器Cloud AI 100，專為邊緣AI運算需求而設計，每秒可執行100兆次浮點運算，最高效能還比自家高階行動處理器高出3到50倍。另一方面，老牌HDD大廠希捷宣布啟動雅典娜計畫，於美國明尼蘇達州的工廠部署AI來檢測產品品質。而迪士尼研究院發表一款能將文字轉為動畫的腳本生成AI，要來協助編劇。

聯發科技發布最新的Helio P90系統單晶片，採用8核架構，並搭載AI引擎APU 2.0，相比過去的Helio P70和Helio P60，處理速度提升4倍，透過多核多執行緒，能讓手機裝置在極低耗電的情況下，執行複雜的AI任務

雲端巨頭紛紛跳下來做晶片，連阿里巴巴也設立了平頭哥半導體，明年4月將發表首款神經網路晶片

百度於2018百度AI開發者大會上發布AI晶片昆侖，支援雲端和邊緣運算，可應用範圍包含了開源深度學習演算法、語音辨識、搜尋排名、自然語言處理、自動駕駛等。同時百度也發布了新版百度大腦平臺3.0以及Apolong自駕迷你巴士。

為了幫助訓練能識別惡意軟體的模型，美國網路安全公司Endgame最近釋出開源資料集EMBER，提供110萬個Windows可執行檔作為訓練資料。為此，Endgame在GitHub上建了一個儲存庫，方便使用者運用這些資料。

日前，微軟共同創辦人之一的Paul Allen宣布將以125萬美元投資新計畫Project Alexandria，以發展擁有綜合常識的通用AI。Project Alexandria會彙整圖像、文字和群眾外包（crowdsourced）中的常識性資料，然後建立一個常識庫來改善AI應用程式，比如機器翻譯、醫療診斷等。

Project Trillium將先推出兩個產品，Arm ML processor與Arm OD processor，前者專為機器學習需求所設計，後者則可用於辨識人類與物件。Arm宣稱其效率超越CPU、GPU及DSP。