| 聯發科 | MediaTek | 高通 | 智慧型手機晶片 | 市占

聯發科在第三季超越高通,成為手機晶片製造龍頭

根據Counterpoint統計,今年第三季全球智慧型手機的出貨量中,有31%採用了聯發科晶片,29%採用高通晶片

2020-12-28

| Chromebook | 宏碁 | 廣達 | 聯發科

宏碁與廣達、聯發科聯手力推Arm架構Chromebook

受全球疫情影響,居家辦公、遠距教學需求增加,宏碁在採用英特爾處理器的Chromebook外,和廣達、聯發科合作,力推Arm架構Chromebook。

2020-09-09

| 美國H-1B簽證 | 金管會 | 金融資安人才 | 台積電 | 半導體人才 | 臺灣AI學校 | 聯發科 | CakeResume | LinkedIn

IT人才雙周報第5期:美國科技巨頭聯合發訴訟,要川普撤工作簽證禁令。臺灣求職平臺新創則獲得1億日圓投資

包含Google、蘋果、臉書、微軟、IBM、Amazon、Twitter、Netflix、Spotify等科技巨頭在內的52家企業及組織,聯合駁斥白宮簽署的工作簽證禁令,要求法院否決這項行政命令,並重新允許海外高科技人才進入美國工作

2020-08-15

| 聯發科 | 5G

聯發科第三季將推新5G晶片鎖定大眾市場

預期全球5G市場快速發展,聯發科預告第三季將推出新款5G SoC晶片,鎖定大眾市場,預料將加速5G手機普及。

2020-05-06

| Android | CVE-2020-0069 | 漏洞 | 聯發科 | 晶片 | 安全更新

聯發科晶片漏洞CVE-2020-0069允許駭客取得裝置根權限,影響數百萬Android裝置

在3月的Android安全公告中釋出修補的CVE-2020-0069漏洞,存在於聯發科晶片,允許駭客直接取得裝置的根權限,其實聯發科早在半年前已針對這項晶片漏洞發布修補,但目前仍有數十家受波及的裝置製造商沒有進行更新

2020-03-04

| 微軟 | Azure Sphere | 雲端 | 物聯網 | 安全 | 聯發科 | IoT

微軟安全物聯網平台Azure Sphere正式上線

結合晶片、作業系統與雲端服務,Azure Sphere標榜能同時提供新生產與既有物聯網設備的連網安全解決方案

2020-02-26

| 聯發科 | 5G | 混合雲 | EDA | AWS

聯發科首顆5G晶片的關鍵IT技術力大公開,靠混合雲架構調度千臺運算主機,讓5G晶片設計交付再早一步

一顆先進7奈米5G晶片,需要多少臺運算主機才夠用? 聯發科近日透露,單是執行一個7奈米5G專案,IT人員就需要面對部署數千臺高效能運算主機的挑戰,有時,甚至得一周內增加破千臺,才能滿足複雜的設計運算需求。

2020-01-15

| 聯發科 | 5G | 天璣800

5G晶片戰開打,聯發科預告將推中階5G SoC晶片天璣800

聯發科甫於11月底發表首款5G SoC系統單晶片天璣1000,鎖定高階5G手機市場,加快5G產品規畫,明年1月準備再推天璣800。

2019-12-25

| 5G SoC | 聯發科 | APU 3.0 | 天璣1000 | Dimensity 1000

如何開發出不輸Apple算力的手機AI晶片?聯發科首度揭露天璣1000背後AI技術關鍵

聯發科本周搶先推出第一款5G手機晶片,不過大家更好奇地是,在這顆處理器內搭載他們自行開發的新一代神經網路晶片APU3.0,運算效能完全不遜於蘋果新款iPhone的AI晶片,究竟怎麼辦到?

2019-11-30

| 5G頻譜、5G筆電 | 聯發科 | 5G晶片 | IT周報

5G趨勢月報第1期:英特爾與聯發科強強聯手,將打造PC可用的5G行動晶片,首批產品2021年問世

英特爾與聯發科共同宣布,將聯手打造可用於PC的行動5G晶片方案,雙方合作第一步,將先鎖定5G筆電市場,這也讓聯發科得以打進PC市場。預期Dell、HP將率先採用,首批產品2021年問世。

2019-11-29

| 5G | 聯發科

搶攻5G! 聯發科發表旗下首款5G SoC系統單晶片

「天璣1000」支援5G雙卡雙待,在雙載波聚合下,下載最快可達4.7Gbps,上傳達2.5Gbps,並整合Arm Cortex-A77與A55核心,Mali-G77 GPU核心及APU 3.0。

2019-11-26

| 聯發科 | 5G | 人工智慧 | 晶片 | 場景辨識

不讓高通專美,聯發科加快首款5G晶片上市時程,明年第一季首波手機和平板登場

聯發科推出了首款5G系統單晶片,今年秋天會交由客戶測試,明年第一季則將出現在中低價位手機內

2019-05-29