半導體

科技部長陳良基表示，臺灣去年的基礎研究經費比例，只佔全國研發經費的7.3％，遠低於鄰近的日本（13.1％）、韓國（14.5％），因此，科技部今年計畫加碼40億元投資基礎研究，提高研發能量。另一方面，科技部也將推動半導體應用，特別鎖定太空技術、量子電腦，以及人工智慧，要成立國際研發平臺。

台積電技術研發副總經理黃漢森也提出了未來30年半導體的發展三大新方向，包括記憶體邏輯的整合、持續發展先進晶片和記憶體技術，以及發展高度連結的整合系統。

去年打進泰國、日本市場的智慧掛鉤新創展綠科技，累積一年第一線數據後，最近利用深度學習技術，開發出監測設備老化的機制、連日月光工廠、聯電半導體廠商、中華電信和遠傳基地臺都採用

三星表示，極紫外光微影技術可以帶來更小的奈米波長光線，使用單一光罩模組，相較於傳統的氟化氬技術，節省時間與成本，運用這項技術的7奈米低功耗晶片和10奈米的FinFET製程相比，提供較大的產量，帶來效能的提昇或更低的功耗。

三星半導體業務在去紼第四季營收達到690億美元，一舉超越英特爾的628億美元，主要受惠於記憶體、伺服器SSD銷售，三星並預告將會推出ASIC搶佔挖礦晶片市場。

IC Insights預期三星在今年第二季、第三季營收超越英特爾下，可望拿下今年全球半導體龍頭的寶座，終止英特爾25年來的半導體龍頭地位。

日經引述消息來源指出，東芝在財報造假醜聞及核能事業可能認列鉅額損失下，考慮將旗下的半導體業務分拆，並出售20%的股權，包括WD與美國私募基金均感興趣。

高通推出抓漏獎勵計劃，該計劃採用邀請制，邀請逾40名曾提報漏洞的安全研究人員參與，以協助尋找Snapdragon處理器、LTE數據機及相關技術的漏洞，參與者提報的漏洞獎金介於1000到1.5萬美元之間。