英特爾在新任執行長Pat Gelsinger上任後,啟動IDM 2.0,成立英特爾晶圓代工事業,本周一舉公布製程技術的發展藍圖,除了採用新的節點命名方式,以貼近半導體業的命名標準之外,未來4年內將有4到5次的製程封裝技術翻新,讓外界關心英特爾未來產品線的發展。
2021-07-29
| 英特爾 | RISC-V | SiFive | Horse Creek | 7奈米
英特爾內部正在開發首款RISC-V處理器晶片,未來將整合到最新款7奈米Horse Creek處理器開發平臺
英特爾下一代7奈米處理器開發平臺,也決定要試用RISC-V指令集架構來設計了,並將使用RISC-V廠商SiFive提供的最新RISC-V高效能核心來實作。
2021-06-24
| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電
【搶千億美元生意,CPU龍頭重返晶圓代工戰場】英特爾揭IDM 2.0新戰略
英特爾新任執行長Pat Gelsinger宣布新設IFS部門負責晶圓代工業務,今年兩座新晶圓廠動工以擴大產能
2021-03-31
| 英特爾 | Pat Gelsinger | 晶圓代工 | 台積電 | 蘋果
英特爾執行長Pat Gelsinger宣布設立晶圓代工服務新事業群,要讓英特爾成為台積電的競爭對手
2021-03-24
Google與英特爾透過整合各自的平臺和軟體,打造出5G vRAN解決方案,支援通訊服務供應商5G和邊緣用例
2021-02-24